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PCBFPC行業應用

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PCBFPC行業應用

  • 所屬分類:PCB/FPC行業

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  • 發布日期:2013/11/13
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詳細介紹
    多層柔性板除膠渣、軟硬結合板除膠渣、FR-4  高厚徑(縱橫)比微孔除膠渣(Desmear)。
    目的:提高孔壁與鍍銅層結合力,徹底清除膠渣(smear);提高通孔連接可靠性,準確控制Etch back,提高孔鍍的信賴性和良率,防止內層開路。
    PTFE(鐵氟龍)高頻微波板沉銅前的孔壁表面改性活化(Modification):提高孔壁與鍍銅層結合力,杜絕出現沉銅后黑孔;消除孔銅和內層銅高溫斷裂爆孔等現象,提高可靠性。
(水滴接觸角照片—胡)

相關標簽:等離子設備

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